在全球“双碳”目标加速推进的背景下，作为第三代半导体材料与超硬材料的代表，绿碳化硅凭借其高硬度、高热导率、耐高温等特性，正从传统磨料领域至能源、电子、制造等核心工业场景，成为推动节能降耗的关键技术载体。