瓦克SilGel 612 A/B是一款双组分快速热固化硅凝胶灌封胶。低粘度，低硬度，完全透明，具有卓越的固有粘性，优异的机械阻尼性能。可用于芯片灌封，IGBT灌封，阻尼制品等等
主要特点：
硅凝胶灌封材料；
双组份，10:1混合；
低粘度；室温下快速固化（UV激活后）；
低硬度（shore 00）；
搭配不同固化剂可灵活调节固化时间；
良好的粘着性。
应用行业：
汽车
应用产品：
汽车电子和电子电力行业电子元器件的封装保护； PIN脚灌封。
产品性能
固化前性能：
颜色 A:透明 B:透明
粘度
A: 1000 mPas
B: 1000 mPas
混合比 重量比:1:1
混合粘度 1000 mPas
密度 A: 0.97 g/cm^3B: 0.97 g/cm^3
可操作时间 150 min
固化时间 8hr@23°c 15min@100°C5min@150°C
固化后性能:
锥入度 300 1/10mm
密度 0.97 g/cm^3
耐温 -40~+180°C
阻燃等级 UL94 HB
体积电阻率 1x10^15 Qcm
电容率 2.7
折射率 1.404
使用说明：
贮存：于阴凉干燥避光处存储保质期为生产之日起12个月。
运输：本产品按一般化学品运输
施胶：施胶前基材表面应清洁，无脱模剂、油污、灰尘等污染物。标准混合比例为1:1，也可通过增加A组分的添加比例来获得更高的硬度。
固化：8hr@23°C15min@100°C5min@150°C
有机硅密封胶具有耐高温、耐老化，适应严苛环境的特点；其弹性优异，抗震动，绝缘性佳，可保障电子设备安全；对金属、玻璃等附着力强，密封性好，广泛用于汽车、电子、机械等工业密封场景。 有机硅密封胶分为可拆卸的CIPG和不可拆卸的FIPG两种。 CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，固化后再通过螺栓将上盖压合固定，利用胶水弹性实现密封。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，现场成型垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，将上盖压合后进行固化，通过胶水自身粘接力实现密封。
关键词：硅凝胶灌封胶,Wacker 612
原文链接：http://www.jtbg.net/news/103015.html，转载和复制请保留此链接。
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